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Online- Versteigerung diverser Handlings- und Inspektionssysteme MÜHLBAUER Wafer to WAFER , Wafer Bonding System EVB und Bond Aglinment System EVB der CDA GmbH, eines Herstellers von Datenträgern und Kunststoffbauteilen mit Mikrostrukturen, im Auftrag eines Bankinstitutes. Zum Aufruf gelangen folgende Positionen:

- Handling- u. Inspektionssystem, Mühlbauer Wafer to Wafer,
DS Variation ecoLine W2W, Ser.Nr. 10000295434, Bj. 2023

- Handling- u. Inspektionssystem, Mühlbauer Wafer to Wafer,
DS Variation ecoLine W2W, Ser.Nr. 10000295431, Bj. 2023

- EVG Bond Alignment System 620 NT,
Ser.Nr. S220191, Bj. 2022

- EVG Wafer Bounding System 520 IS,
Ser.Nr. S220193, Bj. 2022
Positionsliste (Download)
Seiten:  1
zu Pos.-Nr.: 
Positions-Nr.,   BezeichnungStartpreis €Anzahl
Gebote		aktuelles
Gebot €		Position endet
am / um
1Sortieranlage/ Handlings- und Inspektionssystem Wafer to Wafer
Fabrikat: MÜHLBAUER, Typ: DS VARIATION ECOLINE W2W, Baujahr: 2023, Seriennummer: 10000 295434, Aufgabestation mit Magazin JEDTEC, Vision-Inspektionssystem mit Kamerasystem für 6 Seiten, Ausgabestation mit TRAY- Magazin JEDTEC, Luftreinigungsanlage mit Filtersystem, ANMERKUNG: Die Sortieranlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
125.000,0026.11.2025
11:05:00
2Sortieranlage/ Handlings- und Inspektionssystem Wafer to Wafer
Fabrikat: MÜHLBAUER, Typ: DS VARIATION ECOLINE W2W, Baujahr: 2023, Seriennummer: 10000 295431, Aufgabestation mit Magazin JEDTEC, Vision-Inspektionssystem mit Kamerasystem für 6 Seiten, Ausgabestation mit TRAY- Magazin JEDTEC, Luftreinigungsanlage mit Filtersystem, ANMERKUNG: Die Sortieranlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
125.000,0026.11.2025
11:10:00
3Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
Fabrikat: EVB, Typ: 620 NT, Baujahr: 2022, Seriennummer: S220193, Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, mit optischem Ausrichtmodul, unterseitigem Mikroskop und CCD-Kamera sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
85.000,0026.11.2025
11:15:00
4Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
Fabrikat: EVB, Typ: 520 IS, Baujahr: 2022, Seriennummer: S220191, Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, manuelle Be- und Entladung, externe Kühlanlage Fabr. SMC, mit Prozeßanalyse- Aufzeichnung, Bond-Modul für UV-Licht, Bond-Cover für UV-LED-Härtung, Vakuum- System mit externer Vakuumpumpe sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
115.000,0026.11.2025
11:20:00
Seiten:  1
 
 
Indutax GmbH - Monschauer Str. 12 - 40549 Düsseldorf
Tel: +49 (0) 211 56653134 - Fax: +49 (0) 211 56653845
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